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智能家居智能门锁芯片底部填充胶和外壳结构粘接方案由18新利luck官网新材料提供

01.点胶示意图

02.应用场景

智能门锁/儿童早教机器人/语音精灵

03.用胶需求

芯片底部填充和外壳结构粘接方案
要求芯片填充（锡球的填充间隙小于20um）；
要求不锈钢面板与PCB模块固定（强度满足1.5M大于30次跌落）

04.18新利luck官网新材料优势

18新利luck官网依托于强大的环氧胶研发实力，根据客户的需求，18新利luck官网经过数次的验证和调整，推荐使用我们成熟的产品方案，满足客户的产品性耐性的需求。

05.18新利luck官网解决方案

我们推荐客户使用HS710底部填充胶+HS610低温黑胶两款胶水的组合应用方案，成功解决了客户填充和包封的需求。满足小间距填充的同时对元件进行四周包封，粘接强度高。