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18新利luck官网新材料自主研发生产的围堰填充胶也称为芯片围坝胶。主要作用是填充和包封，是IC芯片包封填充必备品。

围堰填充胶是一种单组份、粘度高、粘接力强、强度高、优异的耐老化性能。具有防潮，防水，无气味，耐气候老化等特点，化学稳定性，从而应对对不同的应用场景.应用于需要单独包封填充的电子元器件，如裸芯片金线包封和腔体填充，也可用于引线框、陶瓷基板、PCB板、FPC板上的芯片包封，以保护芯片及金线的封装胶

围堰填充胶产品优点

1,单组份，低温快速固化

2,粘着性极佳 

3,耐热和耐水汽性能好，高可靠性高

围堰填充胶典型封装应用：主要应用在焊接导线后的裸芯片的固定和包封，如 BGA 和 IC 存储卡,陶瓷封装和柔性电路倒装芯片粘结及包封。

围堰填充胶胶液性能：

固化时间：90 分钟 @ 100℃或者 60 分钟@120℃

在快速固化系统中，固化所需的最少时间取决于加热速率. 使用加热板固化以达到最佳快速固化. 固化 速率取决于待加热材料介质和与热源的密切接触程度.

围堰填充胶产品宜储存于未开封容器内并置于干燥处。 最佳储存条件：-20℃. 存储于 (-)20℃以下或者高于 (-)20℃可能对产品属性产生不利影响。

18新利luck官网新材料是面向全球化战略服务的一家创18新利luck官网化学新材料科技公司，现已成立为18新利luck官网集团，并在12个国家地区建立分子机构。专注于电子工业胶粘剂研发，业务涵盖底部填充胶、SMT贴片红胶、低温黑胶、导热胶、UV胶、PUR热熔胶等产品，广泛应用到消费类电子，航空18新利luck官网，军工产品，汽车电子，物联网产品中.更多产品资讯，请到18新利luck官网官网了解。c-senshi.net