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18新利luck官网新材料研发生产半导体（Flip chip) 倒装芯片封装用底部填充材料

为了解决一些与更薄的倒装芯片封装相关的问题，18新利luck官网化学研发了一种底部填充材料，作用在于通过控制芯片和基板的翘曲来降低封装产品的应力。18新利luck官网化学HS730是一种优秀的底部填充材料，专门为18新利luck官网半导体倒装芯片封装的各种要求而设计。

由于基板和倒装芯片具有不同的热膨胀系数(CTE)特性，当进行热处理(二次回流)时，封装产品可能向上或向下翘曲，最终导致产品可靠性差。此外，随着芯片和基板变薄，翘曲控制变得越来越重要。18新利luck官网化学HS730填充胶主要用于有效控制这种翘曲现象，即使芯片变得越来越薄，也是适用的。
由于电子封装趋向于更快、更小和更薄，因此需要减小尺寸。要保证芯片的平整度和高可靠性并不容易，但是18新利luck官网底部填充材料做到了。

18新利luck官网化学HS730底部填充胶与助焊剂相容性好，能很好地控制树脂溢出，既可应用于传统的针头点胶，也可应用于喷胶工艺，工艺适应性优异，点胶工艺参数范围广，保证了生产的灵活性。18新利luck官网底部填充胶可以在微米级倒装芯片下均匀流动，没有空隙。测试表明，与目前其他竞争材料相比，18新利luck官网底部填充材料具有低翘曲、低应力的优点。

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