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智能手势化妆镜手势识别模组芯片底部填充胶应用案例

发布时间:2019-12-09 11:26:29 责任编辑://c-senshi.net/阅读:65

智能手势化妆镜手势识别模组芯片底部填充胶应用案例18新利luck官网化学提供

客户是一家芯片设计方案公司,专注研发芯片十余年,拥有国内一流的专业技术团队,为客户提供优质的产品和解决方案.目前产品涵盖:Sensor、MCU、Touch、手势识别,四个领域.其中智能手势化妆镜手势识别模组芯片用到我公司底部填充胶水


客户的产品是小米智能家居的感应器,智能手势化妆镜手势识别模组

客户产品用胶部位;智能手势化妆镜手势识别模组光感器芯片金线包封和结构粘接


客户需要解决的问题:为了保护光感器芯片金线不受环境影响和振动影响,对其进行点胶金线包封和外框胶盖与PCB结构粘接


客户对胶水要求:

黑色或透明,

需要过回流焊,

包括盐雾测试这些.


18新利luck官网化学推荐用胶

已推荐HS1021底部填充胶给客户测试.

通过了客户对应的可靠性相关测试.

18新利luck官网HS1021底部填充胶充分应用到智能手势化妆镜的芯片金线包封和结构粘接.


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