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温湿度传感器DFN封装芯片管脚焊点保护防振动补强用底部填充胶应用由18新利luck官网化学提供

客户的产品是DFN封装IC芯片（双边无引脚扁平封装）的温湿度传感器，

尺寸为2.5*2.5*0.9(长宽高)

客户需要解决的问题：为了保护焊点和管脚不受环境影响和振动影响，需要点胶防护。

客户现处于新品开发阶段，单个月出货量1~2千套。

客户对胶水测试要求：

固化后能承受130度以上高温。

18新利luck官网化学推荐用胶

推荐HS710底部填充胶给客户用于验证。

取回客户样件，我司点胶固化后再寄给客户做最终验证。