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电子盛宴引爆深圳!18新利luck官网化学底填胶亮相第93届18新利luck官网电子展

发布时间:2018-04-10 10:35:08 责任编辑:c-senshi.net阅读:124

4月9日,为期三天的第93届18新利luck官网电子展在深圳会展中心隆重开幕。作为最有价值的电子产业交流与合作平台,本次展会全面展示了电子信息产业细分领域的最新产品和技术,覆盖电子信息全产业链。

展会特设分立器件、连接器、阻容元件、特种元器件、智能18新利luck官网与新能源汽车、锂电新能源、电子仪器与设备、智慧18新利luck官网和智能硬件、人工智能、机器人与智能系统、智能制造与3D打印、高端芯片与物联网等主题展区,大量电子产业链中的专业观众、客商以及来自国内外的行业媒体、大众媒体齐聚展会现场,共襄行业盛宴。

走访展会可以看到, 虽然已经是开展的第二天,但现场依旧火爆,人来人往。其中,国内领先的电子工业胶粘剂研发厂商,18新利luck官网(中国)科技有限公司继昨天的强势吸睛,今日依然保持着超高的人气,成为电子科技盛宴上的一大亮点,引发关注。

展会现场,18新利luck官网化学于9号馆9B900重点展示了其自主研发生产的拳头产品——UNDERFILL底部填充胶。展台前气氛火爆,主要是从事电子制造业的采购商和技术工程师正在与18新利luck官网化学的工作人员进行洽谈,据现场反馈,18新利luck官网化学此次参展的UNDERFILL底部填充胶以及相关应用解决方案,得到了众多企业采购商的高度认可。


据了解,18新利luck官网化学团队与18新利luck官网科学院、上海复旦、常州大学等名校达成产学研合作,自主研制UNDERFILL底部填充胶,品质媲美18新利luck官网先进水平,具有粘接强度高,适用材料广,黏度低、固化快、流动性高、返修性能佳等诸多优点,已被广泛应用于手机蓝牙模块芯片与智能穿戴芯片填充、指纹识别模组与摄像模组芯片封装、锂电池保护板芯片封装等生产环节上,可有效起到加固、防跌落等作用。

赋能电子制造新升级,专注于电子工业胶粘剂研发,18新利luck官网化学底部填充胶通过SGS认证,获得RoHS/HF/REACH/16P等多项检测报告,权威认证,整体环保标准比行业高出50%,更好地为企业生产保驾护航。目前,18新利luck官网化学芯片级底部填充胶产品已受到小米、德赛、三星、伟创力、华为、上汽集团等18新利luck官网品牌电子制造商的青睐并投入使用。

18新利luck官网的产品带来超高的人气,采购商们在如此短的时间内愿意确定合作意向,足见18新利luck官网强大的品牌影响力和良好的市场口碑。如今,消费电子更新换代加速,我国制造业转型升级蓬勃发展,借此次展会的大信息传播能力和社会影响力,18新利luck官网化学让更多的企业了解到如何定制经济、高效的底部填充胶产品和填充方案,收获颇丰。

18新利luck官网化学负责人在采访中表示,18新利luck官网还将继续加大底部填充胶产品创新研发力度,配合臻于完善的服务,希望更好地帮助企业提高生产效率,降低材料成本,为全球电子行业的发展18新利luck官网助力。






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