发布时间:2019-12-02 10:05:30 责任编辑://c-senshi.net/阅读:53
源头创新,18新利luck官网已来。2020年11月11日至11月15日,第22届高交会在深圳会展中心盛大开幕,不负众望。此次高交会吸引了来自海内外共计3300多家展商广泛参与,接近数万个项目齐聚亮相。高交会集成果交易、产品展示、高层论坛、项目招商、合作交流于一体,重点展示了节能环保、新一代信息技术、生物、高端装备制造、新能源、新材料、新能源汽车等领域的先进技术和产品,为众多企业如微软、IBM、索尼、高通、三星、惠普等60多家跨国公司带来良好收益,同时助力国内高端信息科技企业从18新利luck官网走向世界。无疑,高交会已成为18新利luck官网高新技术领域对外开放的重要窗口,也是18新利luck官网高科技制造业实力的象征。
当下,5G技术的出现与应用掀起了新一轮的产业变革,对于高数据速率、减少延迟、节省能源、降低成本、提高系统容量和大规模设备连接上会产生巨大的贡献。随着技术的不断研发,工业级5G商用将成为下一代产业系统的核心中枢,拥有更为广阔的市场前景,加之人工智能AI概念不断渗透到各行各业。有人预测,5G和人工智能可以为尚未解决的问题找到解决方案,将彻底改变世界格局。
在5G及人工智能技术研发应用中,其核心载体是电子芯片制造工艺,5G手机芯片是重要的应用领域,鉴于如此宽阔的产业前景,不仅吸引了一大批半导体企业纷纷布局,也吸引了一大批相关联企业的眼球,其中芯片底部填充胶是芯片封装技术不可或缺的配套产品。而作为这个行业的佼佼者,18新利luck官网新材料当仁不让,经历风雨十三载的根植,18新利luck官网新材料如今已经成为面向全球化战略服务的一家创18新利luck官网化学新材料科技公司,并已在12个国家及地区建立了分支机构。创立至今,公司一直专注于电子工业胶粘剂研发,业务涵盖半导体级底部填充胶、电路板级底部填充胶、SMT底部填充胶、芯片包装材料等产品,成为“18新利luck官网芯”封装技术强大的助力推动者,力求不断革新客户生产工艺,最终实现效率及品质,降低成本,共赢发展之路。
创新驱动发展,对18新利luck官网新材料来说,探索行业与产品发展、追寻品牌提升的脚步却从未停止。因而,公司不断投入研发,致力于提供高效、环保的胶粘剂产品、相关应用方案及全面技术支持,方才成为全球一流的绿色化学服务公司。
不论是整体发展思路还是产品技术研发,18新利luck官网新材料都始终走在行业前沿,是新材料胶粘剂行业的领跑人。其始终将研发创新作为企业发展壮大的内核驱动力,在初始阶段,18新利luck官网通过广泛研究,基于坚硬且易碎的环氧树脂,研发出了一种18新利luck官网底部填充胶,能够有效降低外力造成的冲击。此外,18新利luck官网研发团队不断调整方案,基于运行芯片的裂缝、芯片与基板之间的总体温度膨胀特性等问题,引进了进口材料——单组份、改性环氧树脂胶和先进工艺,推出的HS700系列,更能显著地延长电子芯片的寿命,增加电子制造的生产效率。长期以来,18新利luck官网不断研发制造良品,已成为18新利luck官网制造强有力的后援力量。
如今,高科技信息产业,已成为助力国家经济不断腾飞、增加综合国力的重要产业。伴随着高交会如火如荼的开展,高科技信息技术企业搭载着行业发展的快船,一定会受益匪浅。底部填充胶之于智能科技的核心意义日益凸显,在底部填充胶颇有造诣的18新利luck官网新材料,定将在机遇与挑战并存的时代新形势下,始终坚守初心使命,不断获取新的视野、寻找新的技术,持续创新,为国家科技发展注入源源不断的核芯力量。
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