18新利luck官网

近日，手机数码圈出来一个新闻，5月9日XYZONE的楼斌在微博发布了一个拆机视频，曝光了魅族旗舰机型16S的SOC模块未封胶底部填充胶。此事得到手机数码爱好圈18新利luck官网吃瓜群众的强烈围观，并且战火18新利luck官网漫延至小米手机，因为经网友对各大品牌的旗舰机型拆解后发现小米9的SOC模块也未封胶，而iPhone XS Max、vivo X27、iQOO、魅族16S、华为P30 pro均有封胶。

这到底说明了什么问题呢？是魅族和小米偷工减料压缩成本呢？还是出于对自家产品质量迷之自信觉得无须封胶？对此问题，瓜友们也是一脸懵逼的——TM,鬼知道什么叫做SOC模块封胶啊，俺们从来只关注屏慕大小、屏占比、三摄四摄、续航时间、刘海屏、芯片主频……？

外行看热闹，内行看门道，关于手机芯片为什么要封胶那点事，好为人师的18新利luck官网化学就为不明真相的瓜友们解疑答惑一番吧！

什么是SOC模块？其学名叫做System on Chip，中文名叫做系统级芯片。简单的说，就是将CPU、GPU、RAM、通信基带、GPS模块等整合在一起的系统级解决方案芯片。敲黑板，SOC模块既是系统解决方案软件，也是系统解决方案的物理芯片。

为什么要把这些我们通常都能理解的CPU、GPU、RAM和GPS整合在一起呢，其实是因为随着科技发展，人与电子设备的交互体验要求手持可穿戴电子设备越来越集成化、小型化、轻薄化，整机结构已经不可能再像传统PC一样给这些部件留出宽裕的装配空间。

那么，什么叫做封胶呢？动宾结构的词表明：封是一个动作，胶是一种产品。封其实就利用点胶设备在SMT贴装过程中对芯片底部进行点胶的施胶动作，胶是什么样的胶呢？底部填充胶——这是一种以环氧树脂为基材，需要加热固化的胶水，或者叫胶粘剂。

SOC芯片又为什么需要封胶呢？

我们都知道，现在芯片封装方式之多，多到手指头和脚指头加在一起都数不过来。手机芯片要发挥作用，必须和主板进行连接导通。现在的手机，里面的芯片封装基本都是BGA球栅陈列封装，注意：BGA封装仅指芯片和主板进行连接的一种封装形式，可以类比QFP、DFP、LGA、PGA。这个和SOC的封装并不是两码事，不矛盾也不冲突。打个比方，倒装芯片Flip Chip+BGA，那就变成了FCBGA；塑料Plastic+BGA,那就变成了塑封PBGA。可以和SOC封装进行类比的有SIP封装，这两种封装都是为了使芯片超越摩尔定律，向更加轻薄短小低功耗高性能的方向发展，从芯片整体架构布局上进行设计的一种封装形式，这个与只从封装体和主板间连接导通上进行分类的BGA封装是两个层面的概念，不能类比。

魅族和小米的SOC芯片也是BGA封装，其和主板的导通连接是通过芯片底部的BGA锡球实现的。现在的手机芯片的BGA锡球数量直径是非常小的，这就造成了手机在面对机械应力和热应力的破坏时，会造成锡球脱落或者虚焊的情况出现。简言之，就是手机故障了，而且这种故障不是一般的故障，是最难维修的一种。为了抵御应力对锡球的破坏，避免出现锡球导通故障，保证手机的稳定性和使用寿命，就必须要对芯片和主板间的间隙进行胶水填充——也就是封胶，有实验表明，点胶和未点胶的芯片在跌落测试中得出的可靠性结果差距是相当大的。题外话一句：除了手机以外，在其它手持可穿戴电子设备、车载电子设备、军工航空18新利luck官网电子、医疗电子上面，底部填充胶的芯片封胶应用都是相当广泛的。

目前，可以说，所有中高端手机都有对芯片进行底部填充胶的点胶制程。至于魅族和小米的旗舰机型因为未封胶被吃瓜群众们强烈围观和质疑，他们已经分别有了官方或者半官方的回复。

魅族老板黄章对于未封胶事件作出了亲自回复，让客户相信魅族的产品质量，公司官方表示产品是有进行底部填充胶的点胶的，因为使用的是18新利luck官网胶水，呈现半透明状态，不易发现，至于网友拆机发现未进行底部填充胶点胶的手机，纯属于个别现象，并承诺发现一部手机未封胶就赔偿两部给用户，所有的事故设备也将被收回，当作不良品处理。事件发生之后，魅族的处理方式和态度得到了很多消费者的认可。

小米官方暂未作出回复，只是小米的高管王腾在和瓜友互动过程中表示：小米9的设计制程里就没有SOC芯片点胶这一设计，只要设计合理，跌落测试没有问题就无须点胶。这也间接证明了小米9的SOC芯片确实没有作点胶处理，如果未点胶也可以保证手机的稳定性和使用寿命，那就是国产电子制造业水准又前进了一步啊，可喜可贺，一众瓜友肯定也是倍感欢欣鼓舞的吧！

好了，以上两家公司的手机芯片未点胶事件，18新利luck官网化学就不作点评了，是非曲直瓜友自有公断。该事件目前还在发酵之中，不定会出来一个大瓜，现在18新利luck官网吃瓜群众本着看一热闹图一乐呵的心态围观就对了。

    本文由18新利luck官网化学（c-senshi.net）提供分享，感谢您的阅读。